上半年投资993亿 江苏91个新增重大项目

2018-08-02 13:18 浏览人数:518次 来源:半导体投资联盟

摘要:2018年,江苏省新增91个重大产业项目,其中已有58个新增项目开工,开工率高达63.7%。同时,重大产业项目上半年完成投资993亿元,同比增长80%,投资完成率44.3%。

集微网消息(春夏)2018年,江苏省共安排重大产业项目135个,预计总投资将达1.4万亿元,年度计划投资2243亿元。7月31日,江苏省重大产业项目现场推进会公布了重大产业项目的最新进展,其中已有58个新增项目开工(共91个),开工率达63.7%。同时,重大产业项目上半年完成投资993亿元,同比增长80%,投资完成率44.3%。

上半年投资993亿,江苏91个新增重大项目开工率63.7%

 

江苏省重大产业项目包括70个战略性新兴产业项目,例如南京台积电12英寸晶圆项目、无锡华虹集成电路项目、南通通富微电智能芯片封装测试项目、淮安时代12英寸相变存储器芯片等。推进会上表示,这些项目均进展顺利。

南京台积电12英寸晶圆项目

从2016年7月7日动土,台积电南京厂仅花了20个月,就实现16纳米的晶圆量产。据经济日报报道,台积电资深副总兼财务长何丽梅在一周前表示,南京厂将优先填满每月2万片产能,后续不排除视客户需求扩厂。

无锡华虹集成电路项目

3月2日,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目举行开工仪式,该项目将分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线,其中,一期项目总投资约25亿美元,新建一条工艺等级90~65/55纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线,支持5g和物联网等新兴领域的应用,项目达产后将实现年产值50亿元。一期工程计划于2019年上半年完成土建施工,下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产。

南通通富微电智能芯片封装测试项目

南通通富微电子股份有限公司的一期富微电智能芯片封装测试项目已竣工投产,拥有目前全球最先进的封装技术工艺,生产的高科技智能芯片属于通富微电附加值最高的产品。据悉,投资超过25亿元的二期正在紧锣密鼓地进行基础施工,未来的三期也正有条不紊地推进规划建设。建成后,该基地将成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。

淮安时代12英寸相变存储器芯片项目

淮安时代芯存半导体有限公司总投资130亿元,已于今年3月竣工。据悉,项目全面建成后将达到年产10万片12英寸相变存储器的产能,年可实现销售45亿元,利税3亿元,淮安将成为国内集成电路产业发展的重要增长极。


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